关于参观类实习报告模板集锦五篇
在日常生活和工作中，我们都不可避免地要接触到报告，报告包含标题、正文、结尾等。那么报告应该怎么写才合适呢？以下是小编整理的参观类实习报告5篇，仅供参考，希望能够帮助到大家。
参观类实习报告 篇1一、实习目的
1实习的目的和意义
1)、通过实习加深我们对机电一体化专业在国民经济中所处地位和作用的认识，巩固专业思想，提高专业技能，并激发我们对本专业学习的兴趣。
2）、通过现场操作实习和与企业员工的交流指导，理论联系实际，把所学的理论知识加以印证、深化、巩固和充实，培养分析实际问题、解决实际问题的能力，提高个人综合素质，为以后踏上工作岗位奠定基础。
3）、实习是对我们的一次综合能力的培养和训练，在整个实习过程中要充分调动我们的积极性和主观能动性，深入细致地观察、实践，尝试运用所学知识解决实际操作中遇到的问题，使自己的动脑、动手能力得到提高。
4)、培养我们吃苦耐劳的精神，与人交际的能力，锻炼我们的意志，增强我们的责任感、集体荣誉感和团队合作精神，为以后更好的适应社会和企业的发展奠定基础。
2、实习单位的情况
简单介绍一下英飞凌公司，英飞凌总部座落于慕尼黑的英飞凌科技公司，她的前身系西门子半导体部门，主要提供半导体产品与系统解决方案，主要应用于汽车及工业电子通讯产品、有线与无线通讯市场、安全解决方案。英飞凌业务遍布全球。英飞凌分别在德国法兰克福证券交易所及纽约证券交易所挂牌上市（股市代号：IFX）。 英飞凌在中国的业务领域涉及：研究与设计；市场与销售，以及生产等各领域，在中国总部设在上海市，在无锡设有生产基地，并在北京，上海，深圳设有分公司。
英飞凌科技（无锡）有限公司（原西门子元件（无锡）有限公司）为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为15000万美元，注册资本5000万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯封装，公司于1996年开始运作，目前拥有员工近1500人。英飞凌科技（无锡）有限公司主要分CC(智能卡芯片)和DS（分立器件）。＿
二、实习内容
我在英飞凌被分在测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割（WS），芯片焊接（DB），金线焊接（WB），塑封（MD），去溢料（WD），背面打毛（BSL），电镀（由电镀厂电镀）分割引线框（FP）测试打印包装（TEST），百分百目检QA检验.英飞凌在无锡公司的型号有SOT23 SOT323 SOT89 SOT7980 SOT143 SOT3x3。
我维护的机器是测试封装打印这种机器由于型号主要分为两种。简单说下第一种机器的大概操作流程。我们把前到工序结束后拿到的产品之后把lot架在机器上.机器先把器件从引线框整形切割下来，之后通过第一道电压电流测试（里面测试参数不具体说明了）之后通过电容测试，之后电阻测试最后再进行一遍电压电流测试。
假如有测试不通过它会通过轨道到相应的收集容器里。之后激光打印编码（编码有年份月份和型号组成）最后通过吸嘴把器件吸住放进封装窄带之后通过vision检查器件脚成型塑封等（vision成像会显示在液晶屏上）。最后封装之后打包送目检。由一台电脑终端特制软件来显示机器操作指令报警命令。
这种机器的优点在于假如做单一类型产量高，缺点就是一种机器只能做一种类型的产品。还有一种机器是主要是前面部分有区别，它把过程分成两台机器来完成。
一台机器把产品全部从引线框切下后整形。整形后全部送到另外一部机器，把器件放进振动碗利用震动把器件区分正反面，之后由一个旋转机构夹住器件来完成测试和打印。后面工序一样所有机器核心是一台西门子的plc它控制整个机器的动作，机器的动作分为电机传动和电气两部分。
由plc控制电机驱动器再有电机驱动器控制电机。电气由plc控制气压来控制气缸，气缸运动来做动作。而通过传感器来感应动作的完成度。相当于plc是大脑而传感器是神经，电机气缸是手脚。一般我把机器分为四部分这样便于修理。把测试仪器分为一块，激光部分分为一块。plc电器部分分为一块，把机械主体部分分为一块。依据报警命令来找到相关的部件来解决问题。
三、实习结果
通过机械实习，我了解许多课本上很难理解的许多知识。机械的传动构造，一些机器部件的构造原理等等，了解了许多常用工具。
通过电工技术实习，我得到了很大的收获，这些都是平时在课堂理论学习中无法学到的，我主要的收获有以下方面．掌握了几种基本的电工工具的使用了解了电动机传动和点动控制、顺序控制、逆反转控制的概念和原理，掌握了交流继电器的原理和接线方法；掌握了西门子plc一些简单编程．本次实习，培养了我动手实践能力和细心严谨的作风。为以后的工作打下坚实的基础 。
实习总结或体会
三年的大学生活是我人生中美好的回忆，我迈步向前的时候不会忘记回首凝望曾经的岁月。转眼间，我已经开始实习已有半年之久。但在工作中我重新对我们现在相处的社会有了新的了解。通 ……此处隐藏6546个字……波长，比相应的电磁波的传播速度和波长小十万倍，而声表器件的尺寸和波长是相比拟的，因此，同一频段，声表器件尺寸比相应电磁波器件小很多，能实现电子器件超小型化。
声表器件设计的灵活性——声表面波系沿固体表面传播，加上传播速度极慢，这使得时变信号在给定瞬时可以完全呈现在晶体基片表面上。于是当信号在器件的输入和输出端之间行进时，就容易对信号进行取样和变换。这就给声表面波器件以极大的灵活性，使它能以非常简单的方式去完成其它技术难以完成或完成起来过于繁重的各种功能。
声表器件良好的一致性和重复性——由于声表面波器件是在单晶材料上用半导体平面工艺制作的，所以它具有很好的一致性和重复性，易于大量生产，而且当使用某些单晶材料或复合材料时，声表面波器件具有极高的温度稳定性。
声表器件的抗辐射能力——声表面波器件的抗辐射能力强，这是因为它利用的是晶体表面的弹性波而不涉及电子的迁移过程。
迄今已研制成功的声表面波器件种类繁多，如表面波带通滤波器、延迟线、匹配滤波器、振荡器和表面波卷积器等。由于声表面波器件具有小型化、可靠性高、一致性好、多功能以及设计灵活等优点，所以它在雷达、通信、空中交通管制、电子战、微波中继、声纳以及电视中已经或正在得到广泛的应用。
声表器件技术指标
中心频率：给定相对插入损耗（如-3dB或-1dB）电平的两个截止频率的算术平均值。
通带宽度：给定相对插入损耗（如-3dB或-1dB）电平的两个截止频率间的频率间隔。
插入损耗：在给定端接负载下，插入滤波器前，信号源直接传给的功率与插入滤波器后传给负载的功率之比。通常情况下，滤波器的插入损耗是用通带中最大输
出电平频率点的插入损耗值来衡量。
通带纹波：指在通带规定频率范围内最大的两个相邻峰和谷之间的损耗差值。 阻带抑制：在给定频率范围内器件的最大旁瓣电平。
矩形系数：两个规定的损耗值的频率带宽之比。在未特别规定时，一般用40dB带宽与3dB带宽之比来确定。
群时延波动：在定通带范围内群延时的最大差值。
认识实习安排：
12月10日8：30乘车前往成都燎原星光电子有限责任公司，9:10分到达，随后参观了解公司运作概况，经过了解后，参观了公司的声表面波器件的生产工艺流程，之后乘车回学校。
实习具体内容及过程：
在成都燎原星光电子有限责任公司主要是两个部分。第一部分是在会议室听取研发部部长李先生介绍成都燎原星光电子有限责任公司的发展历程和目前的运营状况、公司的整体状况，和公司的产品声表面波器件的有关情况。第二部分是参观成都燎原星光电子有限责任公司内部工作环境和声表面波器件的生产工艺流程。
在会议室里面，李先生详细地介绍了一下内容。
滤波器的主要指标，包括什么是滤波器，它的插入损耗，中心频率，3分贝带宽、40分贝带宽，矩形系数，阻带抑制，LBN36-8M声表面波滤波器的曲线。之后介绍压电效应和逆压电效应的基本原理，和产生压电效应的材料，例如压电单晶：LN、LT、压电陶瓷、压电薄膜。之后介绍叉指换能器的工作原理，基本结构。 声表面波技术概述方面，他介绍了声表面波技术的定义，特点，发展状况，器件的结构器件的工作原理等，之后介绍声表器件技术指标，包括中心频率、通带宽度、通带纹波等一系列指标。之后介绍公司的研发能力，它承担着以“高新工程”为代表的国家重点型号和以“航天型号工程”为代表的高可靠元器件、功能组件的研制与批生产任务，具备军用NPN、PNP型晶体管、军用声表面波滤波器、ＬＣ（ＥＭＩ）滤波器、腔体滤波器、射频微波组件等的研制生产实力。最后介绍生产工艺，声表器件使用注意事项，部分典型军用声表产品。
例如SBP70-15、 SBP70-5、 SBP70-002
经过约1小时的讲解，我们已经基本了解saw器件的相关知识，随后参观了现场生产声表面波滤波器的净化生产线，拥有900余平方米的超净化生产线和1000余平方米的净化生产线，声表面波滤波器生产工艺采用与半导体器件生产相近的平面工艺，关键的生产工艺在同行业中处于先进水平。在公司技术员的讲解下，我们知道了生产流程，
蒸发----在抛光的单晶片表面淀积上一层铝，再利用光刻技术刻出所需的图形。光刻----是一种复印图形同化学腐蚀相结合的技术，目的在于得到准确的换能器图形。划片粘结----是将单晶片分成单个完整的管芯，将合格管芯去胶合金后粘接在相应的底座上。压焊----用硅铝合金丝将叉指换能器键合区与底座及底座上对应的芯柱连接起来。涂胶涂----吸声胶是为了有效的抑制芯片端面的不良反射波。中测----有效剔除由于上步工序工艺误差等原因引起的不良品。封帽----是利用接触电阻通电产生热加压焊接，将管座与管帽焊接在一起，把管芯密封在底座和管帽内，使其不受外界大气的影响，以保证产品的稳定性和可靠性。
工艺筛选----通过检漏、高低温循环、高温储存、低温储存、振动等试验剔出早期失效和不稳定的产品。
实习总结与体会：
这次认识实习，让我们大概的了解到了走到社会后所要面对的一些情况。这次实习虽然时间很短，但却是是学到了一些知识，比如说，他们公司是做什么产品的，他们产品有什么特点，可以应用到什么方面，还有就是声表面波的一些相关概述，它的工作原理，如何规模化生产，以前不是那么的了解它，而当自己处于实际环境中真实地了解它，这样的话收获会比课堂上更大，让我更为明白的是，一个东西仅了解它的基本原理是远远不够的，而是要你知道原理，以及根据原理做出东西来，仅做出东西还不行，还要将生产过程中面临的各种工艺问题，产品的设计缺陷，产品的质量，性能问题都将得到完美的解决。这样的话我想是每个人都所值得追求的，也是必须面临的。其实现在的大学生更需要这样的机会来锻炼自己，磨砺自己。
本次实习我认为还存在一些不足之处，在实际动手方面，我们欠缺。这或许是各种各样的原因造就的吧，比如时间问题，企业的利益问题等等，其实这些反应了一个更深层次的问题，那就是如何让中国的大学生更好地将理论知识用于实践，于实践中汲取理论知识。这就需要企业和高校之间的紧密合作，实现三赢。我知道，在这方面国内是做得不足的，这就需要引起我们的政府，教育，企业的强烈反思，并考虑详细计划。当然目前有很多原因限制了它的发展，比如说是企业人员对大学生持有意见，而不愿意牺牲企业的利益来发展大学生。我认为最重要的是国内的体制问题。
每个人都知道，人才是最重要的，人才是因为在足够的学习中充分发挥自己的各种技能而服务于社会而变得重要。现在的人才在将来发挥的作用是不可估量的，因此无论怎么样，无论是处于什么职位的人，总的说来，都应该充分发挥自己的各项技能而贡献于社会，这样的话，对任何都是有利的。
不管怎么说，这次实习是有所收获的，现如今我们的首要任务是打好基础。没有基础，一切都只是空谈。我们的路还很长，甚至可以说还没有开始，现在只是为开始做准备而已，没有自己的执着和努力，一切都只是幻想。
